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2018年全球半导体光刻胶市场规模预测【图】

2018年08月02日 15:16:40字号:T|T

    半导体光刻胶种类非常繁多,目前市场上已得到实际应用的主要半导体光刻胶,从曝光波长来分,可分为g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)和ArF(193nm)等4个种类。目前分辨率最高的半导体光刻胶为ArF光刻胶。

半导体光刻胶分类

光刻胶种类
对应曝光波长
对应IC制程技术节点
注释
g线光刻胶
436nm
0.5µm以上
正性胶为主,主要原料为酚醛树脂和重氮萘醌化合物
i线光刻胶
365nm
0.5~0.35µm
KrF光刻胶
248nm
0.25~0.15µm
正性胶和负性胶都有,主要原料为聚对羟基苯乙烯及其衍生物和光致产酸剂
ArF(干法)
193nm
65~130nm
正性胶,主要原料是聚脂环族丙烯酸酯及其共聚物和光致产酸剂
ArF(浸湿法)
45nm以下

数据来源:公开资料整理

    g线和i线光刻胶是目前市场上使用量最大的光刻胶,但g线和i线光刻胶对应的IC制程节点较为早期。随着未来功率半导、传感器、LED市场的持续扩大,i线光刻胶市场将保持持续增长。随着精细化需求的增加,未来一些使用i线光刻胶的应用将切换成KrF光刻胶,推动KrF光刻胶市场的增长。ArF光刻胶对应IC制程节点最为先进,在7nm制程的EUV技术成熟之前,ArF光刻胶仍将是主流,且随着双/多重曝光技术的使用,光刻胶的使用次数增加,ArF光刻胶的市场将快速成长。

全球光刻胶的市场份额

数据来源:公开资料整理

    半导体光刻胶配方比较稳定,其专用化学品的市场规模与半导体光刻胶的市场规模基本保持同比例变动。2017年半导体光刻胶需求量较2016年增长7~8%,达到12亿美元的市场规模。随着下游应用功率半导体、传感器、存储器等需求扩大,未来光刻胶市场将持续扩大。

全球半导体光刻胶市场规模

数据来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询发布的《2018-2024年中国光刻胶行业市场分析预测及发展趋势研究报告》

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